電鍍廢水提金樹脂的再生原理與樹脂濃度適用的行業范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附電鍍廢水提金樹脂的再生原理與樹脂濃度當軟化水樹脂置換了水中一定量的鈣鎂等的硬度離子后，將無法再軟化水，此時就需要軟水機進行樹脂再生，也就是樹脂鈣污染后的還原再生法。

軟化水樹脂

　　1、用Na溶液再生強陽離子交換樹脂時，宜采取分步再生法。開始以低濃度Na溶液再生，因為此時從樹脂上解吸下來的Ca2+濃度高，但Na濃度較低，即使形成少量Ca2+Na沉淀也會被溶液沖走。然后逐步提高Na濃度，此時從樹脂上解吸下來的Ca2+濃度低，不會形成Na沉淀。

　　2、由于弱陽離子交換樹脂是用強陽離子交換樹脂的再生廢液進行再生的。因此，在進酸的同時，弱陽離子交換器必須進稀釋水，進水量以液位不超過交換器進酸口為宜。另外注意觀察弱陽離子交換器排出的再生廢液顏色，如呈白色渾濁物，即使調節進酸濃度。

軟化水樹脂

　　3、進酸完后，弱陽離子交換器必須立即進JF9201濾后水置換清洗，強陽離子交換器必須立即進精制水置換清洗。

　　4、冬季由于再生液溫度低，更易出現鈣污染。因此在再生前，弱陽離子交換器必須擦洗反洗，弱陽離子交換器必須與強陽離子交換器之間再生廢液的管道必須反沖，做到防患于未然。此過程在家用軟水機內需要2-3個小時，通常稱為軟水機反沖洗再生。會根據軟水機型號不同而需要一定量的樹脂再生劑(Na)。

軟化水樹脂

　　軟化水樹脂再生液的濃度

　　再生液的濃度與再生方式有關，一般順流再生的再生液濃度應高于逆流再生的。通常HCl以3～5為宜，NaOH以2～4為宜。軟化水樹脂再生液的溫度與流速提高再生液的溫度能提高樹脂的再生程度，但再生溫度不能超過樹脂允許的高使用溫度，一般強酸性陽樹脂用鹽酸再生時不需加熱。強堿性Ⅰ型陰樹脂的再生液溫度為35～50℃。強堿性Ⅱ型陰樹脂適宜的再生液溫度為35±3℃。再生液流速影響著再生液與樹脂的接觸時間，一般以4～8m/h為宜。逆流再生的再生液流速應保證不使樹脂亂層。再生液的溫度很低時，不宜提高流速。