再生時(shí)電鍍廢水提金樹脂泄漏如何處理適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附再生時(shí)電鍍廢水提金樹脂泄漏如何處理針對(duì)水處理混床再生操作機(jī)會(huì)較少，而再生前堿泡及反洗分層工作對(duì)再生效果起到非常關(guān)鍵的作用，現(xiàn)結(jié)合本人實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn)將混床再生前堿泡及反洗分層操作要點(diǎn)整理如下，供大家參考。本文介紹了再生時(shí)混床樹脂泄漏如何處理。

混床樹脂

　　堿泡：混床在失效后，再生前通入NaOH溶液浸泡的目的是使樹脂再生成OH型，陽樹脂再生成Na型，使陰陽樹脂密度差加大，利于分層。另外，消除H型和OH型樹脂互相粘結(jié)現(xiàn)象，也有利于分層。因此堿泡時(shí)關(guān)鍵是讓床內(nèi)所有樹脂得到充分浸泡轉(zhuǎn)型。

混床樹脂

　　1、反洗：開M3、M4門，逐步開大進(jìn)水手動(dòng)門至流量40-50T/H，對(duì)樹脂進(jìn)行反洗，反洗以樹脂達(dá)到上部窺視孔即可停止，目的是平整、松動(dòng)樹脂，消除床體內(nèi)氣泡和偏流。

　　2、靜止沉降及放水：關(guān)閉M3、M4門等樹脂全部沉降穩(wěn)定后開啟M10、M11放水，放至M11無水時(shí)即可關(guān)閉。

　　3、進(jìn)堿：計(jì)量箱中準(zhǔn)備好堿50-60CM，開啟混床進(jìn)堿手動(dòng)門，手動(dòng)開啟J6、J7、M10，啟動(dòng)一臺(tái)再生水泵,手動(dòng)開啟J5和堿計(jì)量箱出堿手動(dòng)門調(diào)節(jié)堿液濃度4左右，視混床內(nèi)液面高度情況間斷開啟M5，以保證樹脂層上留有10-20CM高度水為宜，堿液進(jìn)完即可關(guān)閉各門。

混床樹脂

　　4、空氣混合：開啟M9、M10，調(diào)節(jié)壓縮空氣壓力0.05-0.1Mpa，以窺視孔內(nèi)可見樹脂強(qiáng)烈擾動(dòng)為準(zhǔn)，時(shí)間約1分鐘，目的是使堿液與樹脂充分均勻接觸。

　　5、取樣化驗(yàn)：用錐形瓶從混床出水取樣門取樣50ML，加入一滴酚酞指示劑，應(yīng)顯紅色，否則應(yīng)查找原因，必要時(shí)重新進(jìn)堿。需注意的是混床出水取樣管內(nèi)積水為運(yùn)行時(shí)出水水樣，需放盡再行取樣。

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